PU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。 但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB，这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。
来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会是重要客户之一，不过后者的合作要到2028年的C
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发布时间：12:59:06
